M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro拆解

　　新浪数码讯 11月20日早间消息，著名拆解机构iFixit带来了搭载苹果M1芯片的部设版相MacBook Air和MacBook Pro的拆解。这两款M1芯片的计英Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同，但也有一些亮点。特尔同

左：英特尔版Air 右：M1芯片的Air

　　首先来看看MacBook Air， 搭载M1芯片的部设版相MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是计英SoC芯片，可能是特尔同通过D面金属将热量导出。原本的拆解风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。

无风扇设计是最大的改变

　　除了新主板和散热器外，“ MacBook Air”的计英内部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说，特尔同维修程序“可能几乎完全保持不变”。拆解

　　不过iFixit还是部设版相对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的计英散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

　　至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit开玩笑说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。

左：13寸英特尔版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

　　MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少，iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。

　　在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运转中几乎听不到声音。

　　iFixit也很好奇，MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术。

风扇和13寸英特尔版一样

　　结果并非如此，M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样，很显然M1芯片本就是很出色，没有其他因素。

两款产品都是使用苹果M1芯片

　　iFixit也指出，尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片，芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。

　　最后iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。